华为要求村田制作和东芝增大零部件供应

消息人士称，华为已要求在夏季初期前增加零部件供应，届时其款智能的生产将全面展开。

  村田据信收到了一份华为订单，订购的零部件数量大约是通常数量的两倍。作为回应，这家日本供应商计划提高出货量。

  Rohm半导体公司还将在五月左右向华为增加集成电路和与摄像头相关的部件的供应，而京瓷公司也收到了一些电路部件的额外订单，如冷凝器。

  东芝内存公司已被华为要求提供闪存芯片，用于数据存储，交货时间早于预先计划。另外，华为还打算从中国台湾和其他地区的公司采购更多设备。

  2018年4月，美国政府曾经限制美国供应商和中国中兴通讯公司展开交易，供应中断使中兴通讯遭遇了一些困境。

  日本媒体称，华为似乎在寻求避免类似情况发生。